产品与服务矩阵
从具身智能到边缘AI，从射频连接到低轨卫星——芯翰覆盖分布式算力全场景
🤖 具身智能芯片
为具身智能打造专属"小脑"，以肌肉记忆芯片重构物理世界的感知与响应。2026年核心投资募资项目。在具身智能的三层架构中（大脑层→小脑层→执行层），Chipstars占据"小脑层"——承接大脑指令，专注于毫秒级末端控制、分布式计算与物理环境实时反馈，成为连接数字智能与物理实体的关键神经末梢。
马斯克开源了灵巧手算法，但未实现硬件一体化——芯翰将算法+硬件+AI能力整合，为机器人提供完整的"手眼脑"解决方案。
- 制程工艺55nm/40nm 成熟制程 (Phase 1)
- 传感器接口128-256路（全覆盖电子皮肤）
- PWM驱动23+路独立输出（对标Optimus 22 DOF）
- 闭环延迟<1ms（触觉→动作）
- 典型功耗<500mW
- AI引擎集成NPU+DSP核，边缘实时推理
- 架构多核异构并行 + 事件驱动响应
📡 射频与无线连接IP
边缘设备的连接基础设施。WIFI+蓝牙双模融合射频IP矩阵，覆盖BLE/双模/射频/Sub-6GHz到毫米波全频段。支持蓝牙5.4（功耗降低37%）、WiFi 6/7。
BT/WiFi融合IP：芯翰BT5.4/WiFi6双模射频IP矩阵，支持低功耗蓝牙音频、WiFi透传、共存仲裁等完整功能，已通过MPW验证。
CS1278验证数据：2026年6月RF测试报告显示，核心RF性能达到规格要求——工作频率2402-2480MHz、接收灵敏度-95dBm(1M)/-96dBm(BLE)、输出功率-20至15dBm，测试数据表现稳定。
- IP类型BLE / 双模 / 射频 / UWB
- 频段覆盖Sub-6GHz 至毫米波
- 工艺节点22nm / 40nm / 55nm
- 共存技术PTA仲裁机制
- 共存仲裁BT/WiFi双模融合
- 授权模式IP授权 + 版税分成 + NRE
🛰️ 低轨卫星通信芯片
下一代空间通信的射频与数字波束成形（DBF）一体化解决方案。覆盖低轨卫星终端、地面站、星载载荷全场景，提供从架构设计到量产交付的全流程芯片设计服务。
端到端服务：射频前端（LNA/PA/Mixer）+ 数字波束成形（DBF）基带协同设计，支持S/C/X/Ku/Ka全波段，可扩展至毫米波。采用Chiplet异构集成，降低30-50%成本。
应用场景：低轨卫星用户终端、地面站射频、卫星物联网、商业航天载荷。
- 频段覆盖S/C/X/Ku/Ka（可扩展毫米波）
- 射频前端LNA + PA + Mixer + Filter
- 数字波束成形DBF基带协同设计
- 工艺平台CMOS 28nm/22nm, SiGe, SOI
- 集成方式Chiplet 2.5D/3D封装
- 服务模式NRE定制 + IP授权 + 联合设计
🚗 新能源汽车芯片设计服务平台
为新能源汽车提供从规格定义到量产导入的全流程芯片设计服务。覆盖SiC功率器件、车载连接芯片、先进封装模组等新能源汽车核心芯片领域，依托BNA底层技术中台（DSP/PMIC/AFE），为车企及Tier 1提供从RTL到GDSII的全栈设计能力。
设计能力：具备1200V沟槽型SiC MOSFET设计经验，覆盖导通电阻优化、开关损耗降低等关键性能指标，可为客户提供对标国际先进水平的SiC功率器件设计服务。
- SiC功率器件1200V沟槽型设计能力
- 车载连接蓝牙5.4 + WiFi 6/7 + UWB
- 设计服务RTL → GDSII 全流程
- 工艺节点7nm / 12nm / 22nm / 40nm / 55nm
- 转换效率95%+（传统方案85-90%）
- 应用场景电驱逆变器/OBC/DC-DC/智能座舱
🧠 边缘AI处理器 + 气象神经节
端侧AI推理芯片全矩阵 + 自动驾驶"气象神经节"。采用Chiplet异构集成技术，支持多模态感知与实时决策。从低功耗MCU到高算力气象AI，覆盖边缘智能全场景。
气象神经节：不是替代主控芯片，而是作为核心感知增强能力——通过本地化、物理一致性的气象模型推理，实现前方5公里道路结冰、团雾、横风等风险预测，让自动驾驶从被动响应进化为主动预判。
核心壁垒：集成PINN物理约束AI引擎，将物理定律嵌入神经网络，从源头杜绝AI幻觉，实现车规级绝对可靠性。
- 边缘AI MCU1-4 TOPS, <500mW, PINN物理约束AI
- 蓝牙AI芯片蓝牙5.4双模, 功耗降低37%
- WiFi AI芯片WiFi 6/7, 边缘AI处理单元
- 气象AI（MetChip）157 TOPS, <10ms, ASIL-C/D
- 功能安全ASIL-C/D级
- 车规标准AEC-Q100 Grade 2 + IP69K
- 超视距感知前方5km / 提前90秒预警